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会议论文
  • [会议论文] 李宁 崔国峰 黎德育 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文介绍了化学镀镍,铜,锡,钯和金以及它们的合金的工艺原理和镀层的电磁学性能.讨论了它们在微电子领域中的封装技术中,印刷电路板的可焊性处理和特殊性能的电子元件的制造过程中的应用.对化学镀技术在微电子领域中的应...
    化学镀封装印刷电路板电子元件微电子
  • [会议论文] 陈春成 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文对我国30余年来无氰镀银技术的发展概况及趋势作了简要的概述.并在原有基础上进一步研究探索试验提高.使无氰镀银取代氰化物镀银.
    镀银氰化物无氰镀银技术发展趋势
  • [会议论文] 张璐 张丽君 刘晓霞 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    利用钼酸盐电解与苯胺电化学聚合条件的相容性,在酸性水溶液中电化学共沉积法制备了具有较高电化学活性的氧化钼/聚苯胺(MoO<,x>/PANI)复合膜.电化学共沉积溶液为含7.50×10<'-3>mol·dm<'-3>(NH<,4>)<,b>Mo<,7>O<,24>及0...
    电化学共沉积氧化钼聚苯胺复合膜材料
  • [会议论文] 赵达均 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    随着我国电子工业经济持续高速增长,电子产品结构件电镀技术得到了迅速发展.本文仅就我国电子产品结构件电镀主要工艺应用和生产实践作些简介并提出发展建议.
    电子产品结构件电镀表面处理
  • [会议论文] 冯小龙 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文主要介绍了集成电路塑封引线框架高速卷对卷连续电镀的工艺特点及方法,并对局部点镀技术及引线框架高速镀银的工艺条件进行了分析探讨.
    镀银集成电路引线框架电镀技术表面处理
  • [会议论文] 沈涪 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    电接插元件是电子元器件中用途最为广泛,国内市场近年来增长速度较快的电子产品.随着电子设备的小型化,数字化和多功能以及生产组装自动化的要求,电接插元件要迅速向小型化,片式化发展.电接插元件的电镀必须走高质量,高...
    电接插元件电镀电子元件
  • [会议论文] 郑筱梅 杨玲 刘光兵 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文研究了镍—纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、PH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:PH=4.5,t=60℃,电流密度≈3.2A/dm<...
    复合电镀纳米氧化铝正交设计表面处理
  • [会议论文] 王为 郭鹤桐 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文从纳米材料的制备,微型温差电池的制造及微型温差电池的应用等三方面介绍了用纳米材料技术制微型温差电池的研究成果.
    温差电池纳米材料温差电材料热电转换效率
  • [会议论文] 许维源 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文介绍了八十年代未双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况.重点介绍了的近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的新进展,...
    脉冲电镀多层膜镀层应力复合镀层电化学抛光金属表面防护
  • [会议论文] 奥野制药工业株式公社 奥野工程(香港)有限公司 ,2003 - 2003年全国电子电镀学术研讨会
    本文从无电解镀镍(层)所具有的众多功能特性出发,以在当今产业结构中的支柱产业—电子业中广泛使用的电子元件为对象,阐述其与无电解度镍(层)的密切关系.
    电子元件无电解镀镍表面处理无电解电镀法
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