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  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 37466-2019 - 中外标准 - - 2019/6 - 现行
  • T/WLJC 57-2019 - 中外标准 - - 2019/4 - 现行
    本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
  • T/WLJC 59-2019 - 中外标准 - - 2019/4 - 现行
    本标准规定了石英晶片倒边波形筒的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于石英晶片倒边波形筒。
  • T/WLJC 58-2019 - 中外标准 - - 2019/4 - 现行
    本标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于晶片精密研磨盘用修正轮。
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 36646-2018 - 中外标准 - - 2018/9 - 现行
    本标准规定了制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备(以下简称“HVPE设备”)的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本标准适用于制备直径50.8 mm~152.4 mm氮化物半导体材料的HVPE设备。
  • SJ/T 10479-2016 - 中外标准 - - 2016/1 - 现行
    标准主要内容包括技术要求(包含外观、工作行程、工作精度、主轴精度、工作台精度、开槽宽度、保护功能、噪声、试运行、试划片、可靠性试验和运输试验)、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
  • SJ/T 11576-2016 - 中外标准 - - 2016/1 - 现行
    标准主要内容包括喷雾式涂覆设备的术语和定义、技术要求(外观、安全、保护与报警功能、自动化功能、喷嘴、盒站、主轴转速、承片台等性能,胶膜厚度及均匀性)、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
  • SJ/T 11566-2016 - 中外标准 - - 2016/1 - 现行
    标准主要内容包括集成电路自动冲切成型设备的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。技术要求包括外观、安全、保护和报警、自动化功能、性能、和可靠性等。
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 30116-2013 - 中外标准 - - 2013/12 - 现行
    本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性 ( EMc )要求。 本标准适用于生产半导体器件的设施和设备,这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。
    半导体生产设施电磁兼容电子元件电子工业电子设备
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    GB/T 29845-2013 - 中外标准 - - 2013/11 - 现行
    本标准给出了半导体制造设备( SME )在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
    半导体半导体元件加工工艺加工设备装配包装运输SEMICONDUCTORSPRODUCTION PROCESSESPRODUCTION EQUIPMENTBINDINGSINSTALLATIONASSEMBLYASSEMBLEDMOUNTSPACKAGINGPACKAGINGSPACKINGMAKE-UPSTRANSPORTTRANSPORTATION
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