化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究
Ni—P化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外,还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等,因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展,化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值,如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示独特的优势。通常化学镀施镀温度较高,降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本,而且可以减少镀液挥发量,从而起到节约能源和保护环境的双重功效。设计中温或低温化学镀过程,最有前景的方案是选择合适的络合剂与添加...
Ni—P化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外,还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等,因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展,化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值,如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示独特的优势。通常化学镀施镀温度较高,降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本,而且可以减少镀液挥发量,从而起到节约能源和保护环境的双重功效。设计中温或低温化学镀过程,最有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少,对沉积速度和镀层性能影响显著,但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时,由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题,探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。本文利用电化学实验方法以及扫描电镜、能谱、X射线衍射等现代物理技术探测了添加剂对化学沉积速度、镀层组成、形貌和结构等方面的影响,并利用拉曼光谱、红外漫反射等谱学方法进一步了解添加剂的作用机理。
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作者: 胡光辉
学科专业: 物理化学
授予学位: 博士
学位授予单位: 厦门大学
导师姓名: 吴辉煌
学位年度: 2004
语 种: chi
分类号: TQ153.12 TQ047.1
在线出版日期: 2006年12月8日