ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究
CMP Study of Multilayer Wiring Conductor Copper in ULSI Manufacturing
摘要 提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究.
Author: LIU Yu-ling LI Jia-xi TAN Bai-mei LIANG Cun-long
作者单位: 河北工业大学,天津,300130 河北冀雅电子有限公司,河北,石家庄,050071
年,卷(期): 2007, 36(10)
分类号: TN30512
机标分类号: TQ1 TN3
在线出版日期: 2007年12月17日