硅单晶切割片和研磨片
Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
摘要: 本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法(包括中子擅变掺杂和气相掺杂)制备的直径不大于200 mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等,或进一步加工成抛光片。
标准编号: GB/T 12965-2018
发布单位: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期: 2018年9月17日
状态: 现行
强制性标准:
实施日期: 2019年6月1日
开本页数: 12
中国标准分类号:
H H82
半金属与半导体材料
国际标准分类号: 29 29.045