}
首页>知识导航 >新材料产业 >特种金属功能材料 >半导体材料
全部
订阅
收起
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 36646-2018 - 中外标准 - - 2018/9 - 现行
    本标准规定了制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备(以下简称“HVPE设备”)的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本标准适用于制备直径50.8 mm~152.4 mm氮化物半导体材料的HVPE设备。
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 31469-2015 - 中外标准 - - 2015/5 - 现行
    本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 6663.1-2007 - 中外标准 - - 2007/2 - 现行
    GB/T 6663的本部分适用于直热式负温度系数热敏电阻器,这类电阻器一般由金属氧化物半导体材料制成。  它规定了用于电子元件质量评定体系或其他目的分规范和详细规范的标准术语、检验程序和试验方法。
    电阻电阻器热敏电阻温度系数直热式阴极规范RESISTANCE (ELECTRICAL)ELECTRICAL RESISTANCERESISTORSTHERMISTORSTEMPERATURE RATIODIRECTLY-HEATED CATHODESSPECIFICATIONSPECIFICATIONS
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 20521-2006 - 中外标准 - - 2006/8 - 现行
    本部分描述了有关传感器规范的基本条款,这些条款适用于由半导体材料制造的传感器,也适用于由其他材料(例如绝缘或铁电材料)所制造的传感器。
    半导体半导体器件传感器分类系统SEMICONDUCTORSSEMICONDUCTOR DEVICESTRANSDUCERSSENSORSCLASSIFICATION SYSTEMSCLASSIFICATION SYSTEM
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 7153-2002 - 中外标准 - - 2002/7 - 现行
    本标准规定了绝缘和非绝缘的阶跃型正温度系数热敏电阻器的术语和试验方法,这类电阻器一般由铁电半导体材料制成。  本标准规定了用于电子元件鉴定批准和质量评定体系详细规范的标准术语、检验程序和试验方法。
    直热式阶跃型正温度系数热敏电阻规范电阻器specificationsthermistorsspecificationresistors
  • 服务由 电子四所 提供

    SJ/T 10482-1994 - 中外标准 - - 1994/4 - 现行
    本标准规定了用瞬态电容技术中的深能级瞬态谱(DLTS)法测量半导体材料中深能级的测试方法。 本标准适用于测量硅、砷化镓等半导体材料中杂质、缺陷在半导体禁带中产生的深能级。由此法可得到深能级的激活能、浓度、指数前因子A等参数。本标准适用于产生指数形式电容瞬态有关的深能级。
    半导体深能级瞬态电容测试方法
  • 服务由 质检出版社 提供

    GB/T 14275-1993 - 中外标准 - - 1993/3 - 现行
    本标准适用于纤维光学调制器中的波导电光调制器。这类器件是以介质或半导体材料为衬底的条带波导,在外加电场的作用下能改变在波导中传输的光的幅度、相位或偏振等参数。  本标准规定波导电光调制器质量评定程序及鉴定批准的详细规范中所用的标准光学、机械和环境试验及测量方法。
    波导元件调制器纤维光学纤维光学调制器波导元件
  • GB/T 11296-1989 - 中外标准 - - 1989/3 - 现行
    本标准规定了红外探测器用化合物半导体材料、热释电材料的型号命名方法。
    红外线辐射探测器生产用料名称与符号红外线辐射探测器生产用料名称与符号
  • 服务由 电子四所 提供

    SJ 3118-1988 - 中外标准 - - 1988/4 - 现行
    本标准规定了晶片包装盒、传递片架和清洗片架的晶片承载器的品种、规格、尺寸和技术要求。 本标准适用于半导体材料、分立器件和集成电路生产过程中晶片的包装、传递和清洗用的晶片承载器。
    晶片承载器电子材料标准
  • 服务由 电子四所 提供

    SJ/Z 3206.13-1989 - 中外标准 - - - 废止
    半导体材料发射光谱分析法
回到顶部
选择了条数据