正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法

本发明公开一种正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法。采用石墨作为造孔剂,加入到PTCBaTiO<sub>3</sub>#O&陶瓷中,达到造孔的目的,改变其微观结构。在外加石墨量为0.5至5wt%时,可以增强PTC效应,降低室温电阻率,改善制得材料的一致性。

专利类型: 发明专利
申请(专利)号: CN90104345.1
申请日期: 1990年6月23日
公开(公告)日: 1992年1月8日
公开(公告)号: CN1057638
主分类号: C04B38/06,C04B38/00,C,C04,C04B,C04B38
分类号: C04B38/06,C04B38/00,C,C04,C04B,C04B38
申请(专利权)人: 西安交通大学
发明(设计)人: 姚熹,苏士美
主申请人地址: 710049陕西省西安市咸宁路28号
专利代理机构: 西安交通大学专利事务所
代理人: 徐文权
国别省市代码: 陕西;61
主权项: 一种正温度系数热敏电阻材料石墨造孔法,按正温度系数BaTiO↓[3]陶瓷材料原有配方将各原料充分混合、预烧和合成基料,本发明的特征在于采用石墨作造孔剂,将以上合成基料粉碎,加入0.5~5wt%石墨,球磨3~4小时,一般加压成型后,在1250~1350℃烧结0.5~2小时。
法律状态: 公开,实质审查请求已生效的专利申请,授权,专利权的终止(未缴年费专利权终止)