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专利
  • [发明专利]CN200410053030.5 _ 上海交通大学 2004年07月22日
    一种用于建筑工程领域的高性能水泥基自流平材料,各组分及其重量百分比为:普通硅酸盐水泥25~35%,粉煤灰:3.2~4.5%,微硅粉0~3.0%,矿渣2.8~4.0%,建筑用砂50~63%,膨胀剂3.27~3.7%,高效减水剂0.23~0.40%。本发明具有原料来源广泛,成本低的优点,可减少对环境的污染和减少水泥用量...
  • [发明专利]CN200420030545.9 _ 高凤阳 2004年02月27日
    本实用新型涉及一种篦冷机,尤其涉及一种可以同步驱动的篦冷机篦床液压同步驱动系统。为了达到上述目的本实用新型是这样实现的:用一根刚性轴和两端的刚性连接曲柄,使两个油缸分别驱动两个曲柄,同时两个曲柄各自驱动同样的摇杆、滑块来同步驱动篦床运动,利用刚性轴和两端的曲...
  • [发明专利]CN200410015680.0 _ 上海交通大学 2004年01月08日
    一种有序大孔无机氧化物材料的制备方法,在玻璃容器中依次加入利用自由基聚合合成的高分子聚苯乙烯微球,溶剂和无机物的前躯溶液,三者按质量比1∶10~20∶0.5~3混合,其中所选溶剂与无机物前驱溶液的水解产物相对应,将反应液搅拌均匀后在室温下自然放置,完成凝胶反应,然后用高温...
  • [发明专利]CN200410018014.2 _ 上海交通大学 2004年04月29日
    一种无机晶须表面包覆SiO<sub>2</sub>的制备方法,用于材料制备领域。本发明首先将无机晶须在前驱体溶液中进行分散处理,然后采用均匀沉淀法进行表面无机包覆,保温陈化后,进行过滤、洗涤、干燥得到表面包覆致密SiO<sub>2</sub>膜的无机晶须,所用前驱体为硅酸钠,利用乙酸乙酯水...
  • [发明专利]CN200410021801.2 _ 西南交通大学 2004年02月13日
    本发明公开了一种多孔结构无机材料及其制品的制备方法,它是在以二甲基乙酰胺为溶剂的高无机粉末含量的甲壳素泥浆中,加入泥浆体积1-10倍的50~5000μm的溶于水但不溶于二甲基乙酰胺溶剂的固体颗粒作为制孔剂,混匀后转移到模具中,并置于含水环境中在水分子作用下发生原位凝胶...
  • [发明专利]CN200410025881.9 _ 西安交通大学 2004年02月19日
    本发明涉及无机多孔材料技术领域,具体涉及一种用聚乙烯醇(PVA)作模板用于多孔二氧化硅薄膜的制备方法。本发明可以单独使用任意一种聚合度的PVA制备多孔SiO<sub>2</sub>薄膜,其薄膜的孔径大小和分布可以通过加入两种聚合度的PVA来调节;薄膜的孔径和分布还可以通过两种混合P...
  • [发明专利]CN200410009220.7 _ 北京交通大学 2004年06月18日
    一种制备钛硅碳陶瓷粉的方法,其具体步骤:首先,将钛(Ti)、硅(Si)、石墨粉(C)三种粉末按摩尔配比3∶(1~2)∶(1.5~2)配料,采用不锈钢球,球与料的重量比10∶1~100∶1;将球和料放入球磨罐,球磨罐抽真空,转速为150~350r/min;室温下,经过1~4小时的球磨,合成钛硅碳为主相的陶瓷粉。其次,将...
  • [发明专利]CN200410025679.6 _ 上海交通大学 2004年07月01日
    本发明涉及一种负热膨胀系数可调的叠层陶瓷基复合材料及其制备方法,采用离心注浆成型工艺,分别将组分为立方相钨酸锆ZrW<sub>2</sub>O<sub>8</sub>或掺杂改性的钨酸锆ZrW<sub>2</sub>O<sub>8</sub>负膨胀粉体材料以及近零膨胀非晶氧化硅SiO<sub>2</sub>粉体分散在聚乙烯醇...
  • [发明专利]CN200410026266.X _ 西安交通大学 2004年06月24日
    本发明涉及一种一次成型碳化硅发热元件的制造方法,包括传统工艺步骤,特征在于:碳化硅粉料、石油焦粉、石墨粉、活性炭粉、硅粉的质量分数分别为0.3~0.9、0.3~0.9、0~0.2、0~0.1、0~0.3;共经过包括传统工艺步骤的13道工序和特定工艺条件后可得到冷、热部电阻率电阻比分别为1∶35、1∶12...
  • [发明专利]CN200410040955.6 _ 陈洪凯 唐红梅 2004年10月27日
    本发明为一种泥石流消能混凝土材料,包括主料水泥、碎石、砂、水和辅料纤维、减水剂、膨胀剂和粉煤灰;主料的重量比:水泥∶砂∶碎石∶水=(360~370)∶(736~743)∶(1080~1100)∶(200~210);纤维、粉煤灰、膨胀剂、减水剂与水泥的重量比分别为:0.9~1.0%、17~20%、7.5~8.0%、0.23~0.25%;水泥标号在...
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