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为优化传统LED芯片及封装产业链,文章基于高光密度纳米增透倒装LED芯片级封装模组研发项目提出一种自主创新倒装芯片与纳米增透芯片级封装(Chip-Scale Package,CSP)封装相结合的技术方案.采用倒装结构替代传统正装结构,并引入高反射率银镜以提升芯片出光效率;以CSP封装取代COB封装,突破光源间距受限的问题;在芯片端以荧光陶瓷替代传统荧光粉,使模组在150℃高温条件下仍能保持较高的荧光转换效率.该技术方案可有效提升光源性能,推动LED产业由价格驱动向技术驱动的高质量发展转变.
LED芯片倒装结构纳米压印技术CSP封装技术
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学位论文]作者：
刘亚浩
电子信息 北华航天工业学院 2024(学位年度)
芯片级封装锡球成型检测系统图像处理
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本文采用了普通封装方式和CSP封装方式对2835-LED光源进行封装,并研究了两种封装方式在不同温度及不同电流状态下热阻的变化.由测试结果可知,采用CSP封装的LED芯片与采用普通封装的LED芯片相比,具有更好的温度稳定性和电流稳定性.此外,本文还分别研究了在不同电流和不同温度下,采用CSP封装的LED芯片相比于普通封装的LED芯片的色温变化;由测试结果可知,采用CSP封装的2835-LED光源可以获得更低的色温区间,且可调控色温区间较宽,能够有更多的调控选择和更舒适的光色.
发光二极管光源芯片级封装热阻性能光学性质
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学位论文]作者：
时亚辉
材料工程 南京航空航天大学 2020(学位年度)
荧光粉封装结构光致发光芯片级封装Mie散射
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学位论文]作者：
刘倩
计算物理与数值分析 闽南师范大学 2020(学位年度)
芯片级封装发光二极管热拥堵效应结构优化
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学位论文]作者：
黄天来
光学 华南理工大学 2019(学位年度)
芯片级封装LED车灯光源模组
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学位论文]作者：
姜承硕
集成电路工程 北京工业大学 2018(学位年度)
发光二极管芯片级封装倒装焊层可靠性疲劳寿命
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随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色电热性能测试.结果表明,采用水冷可使CSP LED光源模组的热阻降低至0.23℃/W的水平.在水浴温度为30℃、CSP LED光源模组输入功率为200W(相当于额定功率的2倍)时,PN结温度仅达到78℃,PN结与基板的温差仅相差10℃,且辐射效率和光效下降并不明显,证明了CSP LED能够在超过额定功率1倍的条件下长期正常工作.
发光二极管光源芯片封装技术水冷散热光色电热性能
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学位论文]作者：
王能获
材料物理与化学 广东工业大学 2016(学位年度)
面光源发光二极管封装工艺荧光粉发光性能矩形复合抛物聚光器照度均匀性
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采用计算机数值模拟的方法研究了芯片级封装(CSP) LED的散热特性,并进行了实验验证.利用有限体积方法模拟计算了在直径为25 mm、厚度为1 mm的铝基板上采用芯片级封装方式封装LED模组的散热特性,模拟计算表明芯片的结温与封装芯片功率和芯片间距密切相关,要实现芯片工作温度低于120℃的技术要求,芯片的间距和芯片功率都要考虑.封装芯片间距为3,5 mm时,只有单颗功率为0.5W的芯片可以满足封装要求.而随着封装芯片间距增大,适用的芯片功率逐渐提高,当封装芯片间距为7.25 mm时,功率小于3W的CSP芯片都适用于LED封装.输入功率一定时,模组的热阻随着封装密度的增加而减小,当封装密度为15.13％时,模组热阻可以降至2.26 K/W.芯片级封装的LED模组热阻低,是下一代LED封装发展方向.
光学器件散热数值模拟LED芯片级封装封装密度
