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该产品主要用于电子产品原件的焊接，如彩电收录机、电冰箱及尖端科研产品。此种焊条尺寸元素配比的精度要求很高，性能要求均匀，每批材料的性能要达到规定的指标。为保证上述要求，必须采用最佳道次炉温，检测模温压制，使尺寸精度和性能达到指标标准。其技术指标是：锡为６２－６４；铅余量；锑≤１．０；铜≤０．０８；镉≤０．００５；其他元素合计≤０．３５。该产品的试制成功，为企业增加了新产品，增加了产值利润和上交税款，为省内填补了空白，节省外汇，为电子工业用材料国产化做出了贡献。

课题来源与背景：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。 铝基线路板在加工时需要用到外观检查装置对铝基线路板表面的粗糙度等参数进行检测，其工作流程为将铝基线铝板放置在传送带机构上传送，光纤传感器对铝基线路板进行检测，并将检测结果传递给控制器，当检测到不符合标准的铝基线路板时，控制器切断传送带机构的动力源，工作人员将传送带机构上对应的不符合标准的铝基线路板拿下来，然后接通传送带机构的动力源继续进行检测；这种方式需要人工手动将不符合标准的铝基线路板拿下来，员工的工作压力较大，另外每当检测到不符合标准的铝基线路板时，传送带机构都会暂停运行，导致检查效率较低。 技术原理及性能指标：工作台顶部设置有传送带机构，工作台顶部固定安装有均匀分布的支架，支架的顶部之间固定安装有剔除箱，剔除箱右侧面固定安装有安装板，安装板顶部设置有PLC控制器，安装板底部设置有均匀分布的光纤传感器，光纤传感器的输出端与PLC控制器的输入端电性连接，工作台顶部固定安装有次品箱；剔除箱内顶壁固定安装有滑轨，滑轨底部活动连接有滑块，剔除箱正面的内壁固定安装有电动推杆，电动推杆的输入端和PLC控制器的输出端电性连接，电动推杆的输出端与滑块的正面固定连接，剔除箱内底壁开设有凹槽，凹槽的前后内壁之间固定安装有滑杆，滑杆外表面活动连接有滑套，滑套顶部与滑块的底部之间固定安装有连接块，滑套底部固定安装有安装块。 技术的创造性与先进性：通过设置的电动推杆以及安装块等结构可以对不合规的铝基线路板进行剔除，提高了设备的机械化程度，不再需要手动剔除，减轻了员工的工作压力。 技术的成熟程度，适用范围和安全性：通过设置的电动推杆、滑杆、滑套以及安装块等结构可以自动剔除不合规的铝基线路板，在检测到不合规的铝基线铝板后不需要切断传送带机构的动力源，在传送带机构对铝基线路板进行输送的过程中对不合规的铝基线路板进行剔除，从整体上提高了设备的工作效率。通过在安装块背面开设矩形开口，可以使铝基线路板在被安装块推动时更加平稳。通过在次品箱顶部安装斜板，可以保证铝基线路板被推动后能够沿斜板落入次品箱中，另外，次品箱内壁安装的海绵垫可以防止铝基线路板掉入次品箱时受到磕碰而受损。 应用情况及存在的问题：因公司发展问题，产品需要进行二次技术创新，暂时不应用。

①课题来源与背景：低噪声放大器，是噪声系数很低的放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。宽带低噪声放大器(0.8-2GHz宽带低噪声放大器)主要用于对视频信号、脉冲信号或射频信号进行放大，传统的宽带低噪声放大器的壳体是由两个对半的盒体通过螺栓连接在一起，通过螺栓连接的盒体之间存在缝隙，灰尘容易入侵，损害内部的电路板，且在对电路板进行维修更换时，需要使用工具逐个将螺栓拧下操作麻烦，费时费力。 ②技术原理及性能指标：该产品包括盒体，盒体内安装有电路板，盒体上端连接有密封盖板，盒体左右两侧分别安装有与电路板相连接的接入端、输出端，盒体后端设有与电路板相连接的导线连接端，盒体前后两端对称安装有与密封盖板相配合的锁紧连接结构，锁紧件包括连接板，连接板与安装块外端固定连接，连接板内侧固定有复位弹簧，连接板内端连接有锁紧柱，复位弹簧位于滑槽内部，锁紧柱与滑槽滑动连接，锁紧柱内端滑动穿过盒体外侧壁与定位连接孔滑动连接，锁紧柱侧壁内端垂直设有导向块，导向块与开口导向槽滑动连接，导向块远离锁紧柱的一端外侧设有连接块，连接块与连接块固定连接。密封盖板下端前后两侧对称设有延伸连接立板，密封盖板下端左右两侧对称设有延伸连接立板，延伸连接立板左右两侧对称开有定位连接孔，盒体上端前后两侧开有竖直向下分布的连接槽，盒体上端左右两侧开有竖直向下分布的接槽，延伸连接立板与连接槽滑动连接，延伸连接立板与接槽滑动连接，盒体前后两侧外壁均设有两个左右对称分布的的安装块，安装块上沿前后方向水平贯穿开有滑槽，滑槽内侧沿前后方向水平贯穿开有开口导向槽；锁紧连接结构包括连接横杆，连接横杆左右两端对称连接有锁紧件，连接横杆外侧中间部位设有手拉块，连接横杆左右两端内侧对称设有与锁紧件相连接的连接块。 ③技术的创造性与先进性：该产品目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供0.8-2GHz宽带低噪声放大器，盒体与密封盖板之间连接紧密，灰尘无法进入盒体内部，对电路板起到良好的保护作用，且利用锁紧连接结构代替传统螺栓连接，使得密封盖板与盒体之间拆卸、连接方便，大大方便了该0.8-2GHz宽带低噪声放大器中电路板的维修与更换，值得推广使用。 ④技术的成熟程度，适用范围和安全性：该产品技术十分成熟，适用范围广阔，安全性高。 ⑤应用情况及存在的问题：相关产品已经产业化应用，暂无问题。 ⑥历年获奖情况：无。

现在市场上对电子线路板钻孔用垫板的要求是：有合适表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均的节点，否则容易断钻头。如果垫板表面又硬又滑，小直径的钻针可能打滑偏离原来的孔位在线路板上钻出椭圆的斜孔或断针。在电子线路钻孔工序中为了满足日益增长的高性能高效率，高精密的要求，现在电子线路板表面覆铜愈来愈薄，如钻孔垫板不合适，因氧化铜箔很软，钻孔后孔边毛孔飞边，严重影响电子线路板下段工序进行并产生极大的不良点。因此工业生产难度较大。该项目主要研究对电子线路板的精密钻孔辅料“电子线路板自润滑精密钻孔垫板”生产技术进行改进，运用聚乙内酰胺类和甘油、桐油改性树脂等材料和在树脂中复合其它石墨粉、二硫化钼等减摩散热功能材料,设计出新的树脂生产和产品热压工艺，开发出表面硬度高、导热性好、板材柔韧性好、不变形、尺寸稳定、厚薄公差小的自润滑精密钻孔垫板，满足电子线路板高积层、高精度、高密度、高效率的要求，并创新性的在产品钻头的钻孔中加入自润滑功能，克服一般产品胶渣多和粘钻头的缺点，产品性能在导热和润滑钻头方面优于台企产品。电子线路板发展迅速，随着对产品的综合使用性能要求，越来越高，越来越精细，对作为线路板精密钻孔的必须辅材“高精度钻孔垫板”要求极高，生产难度较大。因此，开发新的钻孔垫板是适应市场的需求、企业转型升级和扩大规模提高竞争力的良机。该项目拥有自主知识产权，经过大量研究试验、改进、改善、生产成本低，投入少，效率高，适应大规模生产。

随着智能家居、便捷办公的快速发展，国内外普通家庭墙壁大多为单火线插座开关，在升级实现智能化改造时往往要求新智能开关能直接代换旧有的机械墙壁开关。因此，该公司开发了高功率密度墙壁嵌入式智能快速充电器研发项目，在智能化开关中增加墙式充电器的设计理念，可以对现有的办公场所、房屋进行装修和翻新时就可以把墙式充电源模块安装在插座中，用USB墙式充电器取代老式的AC插座，在免适配器充电时提供了快速充电的便利性，同时也提高了整洁度。基本能够满足手机、笔电、轻薄型平板等产品应用，达到环保节能和生活质量的提高。 关键技术：前级采用软开关半桥GAN方案，变频PWM控制芯片，通过PD协议芯片、MCU实现输出电压智能控制功能。采用软开关半桥GAN方案，把整个电源的工作频率设计到150-220KHZ，使电源的体积更小。采用高寿命的电解电容、固态电容，合理的空间布局与散热技术，能让产品的寿命长于4万小时。 主要特点： 1、待机功耗低。 2、高频控制。 3、智能识别，多输出电压。 4、长寿命。 5、小体积。 创新点： 1、小于0.21W超低待机功耗。 2、采用软开关半桥GAN方案，把整个电源的工作频率设计到150-220KHZ，使电源的体积更小。 3、采用高寿命的电解电容、固态电容，合理的空间布局与散热技术，能让产品的寿命长于4万小时。 4、完整的保护功能，如过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过载保护(OLP)、过温保护(OTP)、短路保护(SCP)、引脚开路/短路保护等。它使电路在正常和异常测试中都能满足安全要求。

ＤＭ－１５动圈传声器是利用国内外先进技术设计的新型电声产品。它具有频响宽、噪声低、保真度和灵敏度高、使用方便、近讲效果好等特点。国内尚无同类产品。同日本同类产品相比，它具有一致性好、可靠性高的优点。它主要用于高中档录音机、扩音机、电子琴等的配套使用，并广泛应用于通讯、广播、会议、舞台等领域。其主要技术指标如下：灵敏度 －８０±３ｄＢ；频响 １００－１００００Ｈｚ；阻抗 ２００Ω±２０％；全方向传声。目前该传声器已生产３０多万只，创产值４００多万元，实现利税３０多万元。该类产品以前从日本进口，该产品的试制成功，将为国家节约大量外汇。该产品质量优异，受到广大用户的好评，并在１９８７年获全国传声器评比成绩优秀奖，１９８９年获得生产和出口许可证。

该频率合成器为超短波全景接收机的本振，也可用作监测接收机和测向接收机的本振。它采用了直接式数字频率合成技术。

该成果采用国产Ｇｕｕ管芯和国外梁式引线混频管制作Ｋａ频段平面混合集成本振－混频组件。电路采用鳍线－微带－鳍线结构形式，射频端口为标准矩形波导。整个电路制作在厚度为０．２５４ｍｍ的ＲＴ－ｄｕｒｏｉｄ５８８０介质基片上。该集成组件体积小、重量轻、抗震性强、结构新颖，便于和其它准平面电路集成构成完整的毫米波接收前端。射频在３４．０６－３６．５６Ｇｚ内，中频１０－１００ＭＨｚ，变频损耗小于１０．７ｄＢ，本振固定在３５ＧＨｚ，射频在２６．５－４０ＧＨｚ变化时，变频损耗分别小于１４．４ｄＢ和１５．３ｄＢ。国防与民用均可，是毫米波接收系统中关键组件。该成果属国内先进水平。

单模光纤微型步进衰减器是邮电部下达的国家“七五”攻关项目，研制的衰减器以单模光纤准直器作为低损耗光路系统，以光学薄膜作为衰减元件，采用圆周式机械步进转动装置实现分级可调。主要技术指标：插入损耗小于１ｄＢ；衰减量精度（５ｄＢ、１０ｄＢ、１５ｄＢ、２０ｄＢ）±０．５ｄＢ、（２５ｄＢ、３０ｄＢ）±１ｄｂＢ；重复性小于０．２５ｄＢ；工作波长范围１２００～１６００ｎｍ；工作温度－１０～＋４５℃；反射损耗大于３０ｄＢ。该器件技术性能好，结构合理，达到国际上８０年代末同类产品水平，有推广应用前景。

中国是世界最大的手机生产国，但造不了高端的手机射频器件。《科技日报》指出“高端射频芯片缺少国货”，射频器件已作为亟待攻克的核心技术，成为35项“卡脖子”技术之一。射频滤波器2020年市场突破130亿美元，年复合增长率21%，市场前景广阔，但声表面波滤波器(SAW)市场基本被日本和美国垄断，SAW的核心材料钽酸锂衬底片的生产商主要有日本住友等，国产化率小于5%，国产替代迫在眉睫。从表面看，高端射频芯片是器件“卡脖子”问题，但实质上是高性能材料及高端装备等整个产业链的落后导致的困境。对于该省在“十四五”期间建设新材料科创高地以及深入实施数字经济“一号工程”的大趋势下，基于该省现有5G射频滤波器用关键材料及装备的产业基础，这正是该省后续有望突破的关键技术。 区别于普通滤波器用的钽酸锂单抛晶片，为了实现5G射频滤波器的高频高功率特性，需要用钽酸锂单晶复合薄膜晶圆作为基板材料。对于功能层的钽酸锂单晶也提出了更高的特性要求，由于需要和其他的材料进行复合，所以钽酸锂晶片需要进行双面抛光，并且需要更好的平坦度。作为5G射频滤波器用关键材料的钽酸锂单晶复合薄膜晶圆被日美所垄断，国内对钽酸锂单晶薄膜复合晶圆的研究并不完善，对复合薄膜晶圆用6英寸钽酸锂双抛晶片的加工存在很大的技术瓶颈，国内至今尚未突破。为推动射频滤波器行业发展，追赶国际先进水平，实现技术自主可控，确保通信产业链的安全，打破国外垄断，复合薄膜晶圆用6英寸钽酸锂双抛晶片国产替代迫在眉睫。 该项目通过优化热场设计和生长工艺，生长出高质量大尺寸钽酸锂晶体；研发了单畴化工艺，提高了钽酸锂晶体的一致性；优化了大尺寸钽酸锂晶片加工工艺，提升了晶片的平整度。产品具有平整度高、厚度差小等特点，相关技术已获发明专利2件，其中1件已申请PCT国际专利。